台积电美国工场被曝短缺封装才能,4nm芯片已进
栏目:行业动态 发布时间:2025-01-17 08:38
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1 月 15 日新闻,位于亚利桑那州的台积电工场行将开端年夜范围出产其首款美国制作的苹果 A 系列芯片。中国台湾《工商时报》本日报道称,苹果公司在台积电美国亚利桑那州工场出产的 4 纳米芯片已进入最后的品质验证阶段,英伟达跟 AMD 也在该厂停止芯片试产。新闻人士还流露,台积电美国厂尚未具有后段封装才能,因而上述芯片仍需运回中国台湾地域停止封装。台积电亚利桑那州工场估计将出产用于苹果装备的 A 系列芯片。IT之家留神到,此前科技专栏作家 Tim Culpan 称,该工场将出产用于 iPhone 15 跟 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片,以及用于 Apple Watch Ultra 2 的 S9 芯片。亚利桑那州工场的量产启动,将标记苹果芯片初次在美国外乡制作。【起源:IT之家】